根据富比世（Forbes）报导，韩厂海力士（Hynix ）推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM，号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍，海力士并表示，将推出针对手机平台，结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装（MCP）产品。

　　海力士该款晶片不但速度快，连体积也号称是全球最小的手机用记忆体晶片，大小仅8mm × 10mm，容量为512Mb，资料传输频宽为每秒1.6 GB，运作时脉为200Mhz，较海力士现有的手机记忆体晶片产品快上1.5倍，可望提高海力士在手机用记忆体市场的能见度。

　　海力士进一步表示，新款晶片尺寸相当小，非常适合迷你、薄型手机的记忆体需求，能够提供给3G手机应用，也提供包括数位媒体广播（DMB）的行动电视等服务，让消费者享受到大容量与高速记忆体搭配的手机所带来的好处。

　　另外，海力士也宣布，将结合512Mb的DRAM晶片与NAND型Flash，以MCP方式封装，结合2者优点的产品，能够应用在超薄手机上，让这类手机的功能设计有更多发挥的空间。

　　目前，3G手机应用较大容量的512Mb记忆体产品情况相当多，也让手机记忆体容量增高成为新趋势，包括日厂尔必达（Elpida）等记忆体厂，均在2006年陆续加重布局这块领域的力道。