近日TD-SCDMA联盟表示，经过多年努力TD-SCDMA相关产业链已经成熟和完善，厂商供货环境也已形成。
据了解，目前TD-SCDMA在相关设备、网管、核心芯片、终端产品、业务应用、测试仪器|仪表及关键元器件方面已形成完善的产业链。此前有关测试仪表缺乏问题，也得以解决，已有多个厂商提供相关产品供货。较为重要的无线接入网也已稳定量产，各项性能全面达标。系列化的BBU和RRU，以及紧凑型基站等新设备新产品经过全面测试，也已进入工程部署阶段。在芯片方面，TD联盟称，终端基带芯片已满足商用要求，待机和工作电流等参数全面达标；已实现双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能，可稳定承载各级速率的高速数据业务。
TD-SCDMA联盟此前表示，目前各地TD网络建设已完成80%以上，部分城市已全部完成。而终端方面也基本成熟，一些如可视电话、手机电话等3G业务均已完善，而颇受关注的HSDPA也将于明年初实现商用。
