Advantest Corp.近日推出一款新的测试分捡机，用于包括芯片级封装，球栅阵列（BGA）及四方扁平封装（QFP）等最新封装技术中的高产能并行测试。同时推出的还有用于其T6577 SoC测试系统的新模块，包括一个DDR2 DRAM端口测试选项，一个基带波形发生器与数字转换器，以及结合了一个正弦波发生器和抖动检测模块的第三选项。

　　这款新的代号为M4841的动态测试分捡机最大并行处理能力达到每次16个器件（该公司现有设备的两倍），每小时能够处理18,500个器件，三倍于旧款产品的产能。Advantest表示该分捡机由于其高产能而适用于消费电子和汽车电子器件的大规模生产，能帮助客户降低测试成本。据悉该产品还具有温度稳定能力，能将器件加热到125摄氏度，或冷却至零下40摄氏度，尤其适合汽车和航空电子设备的温度测试。

　　公司表示M4841将于明年4月开始出货，客户可根据其需要选择相应配置，Advantest提供包括并行测试产能，温控范围和处理能力的多种选择。

    至于同步推出的T6577 SoC测试系统的新模块公司表示主要针对集成了多种电路功能的IC测试，可帮助客户降低测试机台生产和维护成本，提高成品率。其中DDR2端口测试选项能快速而低成本地进行存储器端口功能及AC测试，最大写入测试速度为667Mbit/s。基带波形发生器/数字转换器选项则增加了100MHz信号范围内的基带和模拟测试能力，单个模块能提供16通道的波形发生器和数字转换器，从而提高了并行度，测试成本也比以前的模块降低了约50%。结合了一个正弦波发生器和抖动检测模块的第三选项则是为测试高速模数转换器设计的，能以高达500MHz的速率产生正弦波，同时支持锁相环电路和高速器件的抖动测试。每个模块包括4个通道，据悉与Advantest以前的模块相比同样节省能节省约50%的成本。

    上述三个新的模块本月已可出货，价格在300万日元以上。