PCB厂在中国大陆市场的抢增产能在2007年底初告一段落之后，包括耀华电子、金像电子在明年都回头在台湾投入资金再扩充高毛利的HDI制程，耀华与金像电子明年在这方面的投资都将超过10亿元。

　　耀华电子主管指出，耀华2008年在台湾厂将再投入约10亿元的资金，用于改善 HDI制程；投入的资金主要在于改善 3阶雷射钻孔产品的生产。

　　目前耀华在上海厂的展华电子部分，首期的生产线扩建案已陆续投入生产，展华电子手机板月产能并已倍增到每月 300万片。

　　同时，加上耀华电子土城厂目前所拥有的每月约 900万片的手机板当量的产能，也推升耀华每月手机板的产能到1200万片，不过，目前耀华电子的接单趋于多元化，除手机板之外，并在 GPS板的接单也有斩获，高阶产能的投入也可支应于 GPS板。

　　而金像电子除了苏州厂、常熟厂的产能陆续开出之外，公司方面为提高产品平均毛利率，2008年将在台湾中坜厂扩增 HDI产能，预计将投资 10-15亿元采购 HDI设备例如雷射钻孔机等，以今年的台湾厂的营收来看， HDI产品比重占约 10%，预计在2008年将会倍增达到 25%。

　　金像电 HDI高密度链接基板产品平均毛利率约 20%，明显优于其他传统 PCB，因此在提升此产品比重下，有助于台湾厂的毛利率，而目前 HDI主要应用在高阶NB以及 MP3，比重约 10%，以10月份营收 17.62亿元来看，单月营收贡献度约1.7亿元。

　　金像电子认为，2008年将会投资 10-15亿元采购 HDI制程设备，扩充产能，同时配合订单成长下，预期明年HDI占台湾厂营收比重望倍增至 25%的水平。