据联合新闻网报道，台湾半导体业界明年资本支出态度保守，总计晶圆双雄与台湾四大DRAM厂，明年资本支出总计比今年减少超过1300亿元。

　　台积电、联电明年资本支出金额分别较今年减少17%、27%，这是近五年来晶圆双雄首度放慢扩厂脚步。据了解，台积电明年资本支出缩减的可能性大，从今年约26.5亿美元缩小到22亿美元。近期台积电在8寸晶圆扩充策略也倾向保守，改以收购二手机台，取代盖新厂、买新设备。联电减资后，专注提升本业获利。据了解，联电明年资本支出恐较今年缩减27%，从今年11亿美元减至8亿美元。

　　DRAM厂则因为DRAM价格从年初的6美元附近一路暴跌至0.8美元以下，明年采取保守扩产的态度。华亚科、南科率先喊出大砍明年资本支出，幅度均在三成以上。

　　其中华亚科今年资本支出原先预计514亿元（新台币计，以下相同），实际支出约450亿元，明年降至300亿元，降幅约三成；南科规划明年资本支出由今年的600亿元降为300亿元，减少幅度约五成。总计台塑集团明年在DRAM事业的投资将由今年的1,000亿元规模降至600亿元，减少幅度近四成。

　　力晶也计划将明年资本支出由今年的600亿到700亿元缩手至300 亿元左右，主要用于投入70纳米制程转换及购置设备，明年第四季，竹科新厂用地若解决，将视状况追加资本支出建厂。

　　茂德也认为DRAM供给面仍需经一段库存消化，DRAM市场能见度至少明年第二季才可见晓，明年资本支出暂订约8亿美元，较今年18.75亿美元缩减57.3%。