过去几年，覆晶基板市场供需变化，全数取决于英特尔，只要英特尔扩大采购，基板市场就会呈现缺货，连带影响到绘图芯片厂商的出货，但若英特尔采购力道放缓，则供给过剩压力就会浮现，同业间杀价竞争激烈，每隔一至二年总会有业者被迫退出市场。

　　以今年全球覆晶基板市场供需的变化来看，英特尔仍居主导地位。英特尔去年第三季起开始降低基板采购量，今年上半年采购动作几乎没有太大变化，所以台湾基板厂上半年营运表现低迷不振，毛利率还大幅衰退。不过随着英特尔在七月起扩大采购，覆晶基板厂营运就冲出火线，如全懋、景硕、南亚电路板等台湾业者，第三季营收较第二季大幅成长25％至30％，获利成长季增率更高达六成。

　　不过整个基板市场到了第四季后，却出现了很大的结构上变化，因为已经有新需求开始浮上台面，除了手机基频芯片及高速网络芯片对覆晶基板需求转强外，过去以陶瓷基板为主的超威，也开始转向采用覆晶基板。此外，几乎没有用过覆晶基板的消费性芯片市场，也开始见到了强劲需求，如近来全球热卖的高画质电视（HDTV）、数字机顶盒（STB）、蓝光DVD芯片等内建芯片，都已成为覆晶基板重要利基市场。

　　因此对于明年景气，台湾IC基板厂看法已愈趋乐观，因为需求已由过去单纯的中央处理器、绘图芯片、北桥芯片等计算机应用芯片市场，开始大量向通讯及消费性市场发展，尤其是采用六五奈米以下先进制程的芯片，已全数转向采用覆晶基板。相较于这二年来，台湾外基板厂几乎没有大举扩充产能动作，眼见基板需求大增，配合计算机芯片基板层数拉高的产能自然耗减效应，明年的确会是覆晶基板景气大好的一年。