Broadcom公司宣布，业界第一个65nm处理技术的千兆以太网（GbE）交换机可以提供使用。Broadcom将其先进的65nm知识产权（IP）系列产品用来开发新一代智能GbE交换机StrataXGS? 200系列，从而加速了可靠而又统一的通信基础设施的构建。利用65nm技术，以达到空前的集成度，这也为局域网（LAN）、服务提供商及数据中心提供了低功耗硅解决方案并降低了整个系统的应用成本。日前的发布扩大了Broadcom网络芯片市场中的领导地位，而目前他们已经拥有用于GbE交换集成电路（ICs）的商用芯片的70％的市场份额。

    为了将资本支出降到最低并减小网络基础设施的运营费用，信息技术（IT）专业人员通常面临简化台式PC、VoIP电话、无线局域网接入点，手持设备以及安全应用管理的挑战。这项挑战再加上新应用以及语音、视频和数据服务的融合增强了对可靠、安全、高性能统一标准的网络需求。以太网交换机是解决这些问题的最普遍和具有成本效益的解决方案。过度到65nm工艺技术使Broadcom可以将更多的存储器和逻辑集成到单个硅片上，最终使统一标准网络具有更好的安全性和增加的系统性能。

    StrataXGS 200系列

    新的StrataXGS 200系列包含了高集成的多层以太网交换机，可以支持多达28个GbE端口并可以以10/100/1000兆比特每秒（Mbps）的速率工作。该系列可以为非常易于管理的企业网提供线速度Layer2（L2）交换和Layer3（L3）路由。它也可以执行IPv6路由并在硬件上传输服务，使得IT专业人员配置未来验证的L3交换机。这一基于硬件的结构支持易于管理的L3网络并使IPv4轻易的过渡到IPv6。

    该系列也集成了一个32位MIPS? CPU处理器，优化了运行需要的网络管理应用。包括非常精密的测量，统计和通信量管理的先进的QoS性能使网络为将来语音和视频内容的激增做好准备，使得终端用户有更好的体验。

    对于今天众多半导体制造商，65nm工艺是最先进的光刻技术。通过降低功耗，减小体积，增大产量和提高集成度，65nm工艺比90nm和130nm工艺有显著优点。由于Broadcom高级的经市场验证具有深度和广度的IP组合，可以推动创新的产品进入市场并从竞争中个性化它的解决方案。

    由于具有业界最高集成度，最低功耗和最小体积等特性，StrataXGS 200系列交换芯片目前已向老客户提供样品。该产品系列具有成熟并广泛应用的软件API，这是一个可应用于整个产品线的通用软件，并由多个第三方软件商以及Broadcom的LVL7 FASTPATH应用层软件支持。StrataXGS 200系列参考设计包含了软件、电路图、布局文件和相关的文档，可用来帮助加速产品上市。

    StrataXGS 200系列包含有下列产品，每种产品针对不同端口和所需的功能:
    -- BCM56224 (24 个GbE端口 + 4 上行链路)
    -- BCM56226 (16个GbE端口 + 4 上行链路)
    -- BCM56228 (8个GbE端口 + 4 上行链路)