美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前推出5款温度范围更广阔的全新单通道及双通道收发器，为该公司的先进低电压差分信号传输(LVDS)产品系列添加更多新型号。这几款通用LVDS物理层(PHY)芯片的优点是，即使处于极恶劣的高温环境之中，仍可通过电缆驱动信号，因此适用于汽车电子系统、工业设备及军用设施。 这五款芯片的型号分别为DS90LV011AH发送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH双通道发送器、DS90LV028AH双通道接收器以及DS90LV049H高集成度双通道收发器，全部保证可在高达125℃的温度环境下操作。据称，这五款新产品不但功率极低，而且具有良好LVDS信号驱动能力，数据传输速度可达400Mbps。此外，其抗噪音干扰的能力也很突出。 国半接口产品部产品总监Jeff Waters表示：“一直以来，工业系统只采用RS-485及CAN等低速通信标准，设计高性能工业系统的工程师也一直受这些标准所限，无法提高系统的数据传输速度。国半全新广阔温度范围LVDS物理层芯片可以支持比这些低速传输标准高十倍的速度，而且即使在极热及电磁噪音较多的环境下，也能以达400Mbps 的速度驱动电缆上的信号。” 以典型的应用为例来说，这几款LVDS物理层芯片可将来自传感器的单端控制信号及数据信号转为LVDS信号，然后传送到FPGA或特殊应用集成电路，例如数字处理器。这个信号转换过程有助于提高信号的完整性。汽车电子系统及工业系统往往无法避免电子噪音的干扰，在这种应用情况下，LVDS提供良好抗噪音干扰能力，而且可以确保信号不会出现讹误。 据介绍，这5款发送器和接收器都可支持差分LVDS接口标准，而且适用于-40℃至+125℃的温度范围。DS90LV011AH发送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH双通道发送器、DS90LV028AH双通道接收器以及DS90LV049H高集成度双通道收发器都可采用LVDS模拟接口，并以此为高性能的信号路径，传送数字数据。此外，DS90LT012AH芯片更将LVDS 输入终端装置内置于芯片之内，以便节省电路板板面空间。DS90LV027AH及DS90LV028AH 两款芯片都设有流入引脚图，有助精简电路板的线路设计。 以上各款LVDS物理层芯片都采用极小巧的封装，以便节省电路板板面空间。其中，DS90LV011AH及DS90LT012AH两款芯片都采用5引脚SOT-23封装。DS90LT012AH芯片则另有无封装裸粒可供选择。DS90LV027AH及DS90LV028AH两款芯片采用8引脚SOIC封装，而 DS90LV049H芯片则采用16引脚TSSOP封装。此外，以上各款芯片都另有不含铅封装可供选择。
