网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/11/23 10:20:00

      CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP,是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。

      CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示:“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够与ROHM携手合作,把组合的蓝牙技术集成在蓝牙2.0+EDR参考平台中,协助共同的客户简化集成的过程和优化参考设计。”


      CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一个RTL基带引擎连同一个ANSI C软件堆栈。它既可以采用分立式IP封包的形式,与第三方嵌入式处理器同用,也可以和CEVA DSP一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法,从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。

      ROHM蓝牙2.0+EDR 无线电包含LNA、PA、TX/RX 开关、晶振、调节器、VCO和FSK/PSK数字调制/解调器,它是完整的CMOS IC RF收发器,可为2.4GHz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用VQFN40 封装(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm,接脚间距 0.5mm),并经集成以便將外部元件的使用减至最少。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质