网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 高通新款Snapdragon平台芯片组产品支持HSPA
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/11/23 9:52:00

      高通(Qualcomm)推出2款Snapdragon平台的芯片组产品QSD8250与QSD8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3G连线并可支持全天候低功耗电池寿命。

      QSD8250支持HSPA数据传输,上行速率可达7.2Mbps,下行达5.76Mbps,并提供全向后兼容(full backward compatibility)。双模的QSD8650支持HSPA及CDMA2000 1xEV-DO Rev.B,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1GHz的微处理器核心,搭配高通第六代以600MHz运作的DSP核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。

      Snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、GPS、移动电视(含MediaFLO、DVB-H及/或ISDB-T标准)、Wi-Fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质