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  • Anpec茂达电子推出APA2010等系列小尺寸高效率D类音频放大晶片
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/11/22 16:56:03
      因应手机、DVD、MP3、PMP和平面电视等多媒体应用兴起,茂达电子陆续 推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率 D类音频放大晶片。

      APA2010输出功率在电源为5 伏特时,4欧姆喇叭为2.4W (THD+N 10%) , 2.1W(THD+N 1%),外部可调式增益功能,高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,操作温度范围为-40 ℃到+85℃ 。

      APA2010 採用小型MSOP-8-P ,DFN-8-P或WLCSP-9无铅封装,具有良好散热能力,元件具备 1微安的超低待机电流,可操作在2.4V到 5.5V的供给电源下。Pop与Click 的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。开机速度快,效率高,外部可调式增益功能,高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,适合应用于便携式产品。
        

      APA3002/4 晶片本身具有一组Class D立体声喇叭驱动器、一组Class AB 输出与一个可提供100mA输出的5V线性稳压器。 Class D立体声喇叭驱动器採用新式的调变方式可以让免除传统Class D的输出滤波器,使的 APA3002/4节省了许多PCB的面积,高达 85%的效率使的APA3002/4不需外接散热片,适合平面电视应用。

      输出功率在电源为 12伏特时,8欧姆喇叭为9W ;另APA3004在电源为15伏特时, 8欧姆喇叭更可达12W功率输出。音量控制介面: Class D从36dB到-75dB ,Class AB从20dB到 -66dB范围内实现32阶音量控制,全差动结构与全桥式输出具备高效噪音抑制能力,并具备短路及过热保护,操作温度范围为 -40℃到+85 ℃。

      APA3002/4 採用薄型 TQFN-48-P与LQFP-48-P无铅封装,具有良好散热能力,元件具备 1微安的超低待机电流,可操作在8.5V到14V 的供给电源下。Pop与Click的噪音消除电路可消除启动与关闭时的噪音。

      详细产品规格请浏览网站: http://www.anpec.com.tw/index.asp




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