赛普拉斯半导体公司和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSBTM LP射频片上系统的新型无线模块系列。Unigen公司的新型LETO系列提供了业界最小的模块占板面积（25mm× 16.5mm×4.4mm）。LETO模块经过了有关机构的预认证，旨在加速产品的面市进程，无需昂贵的RF设计资源 。LETO系列包括面向家庭自动化、医疗、工业和消费市场中各类应用的解决方案。 　　

　　整个LETO产品系列均符合全部必需的美国联邦通信委员会（FCC）和欧洲电信标准协会（ETSI）标准，并通过了加拿大工业局（Industry Canada，简称IC）的认证。这些模块通过了模块化审批（MA）程序，因而减轻了许多OEM制造商在采用其他解决方案时必需面对的RF兼容性测试的负担。高性能LETO系列可提供长达1000米的工作距离、高达250kbps的DSSS数据速率、1Mbps的GFSK（高斯频移键控）数据速率以及低至21mA（典型值）的功耗。　　

　　Unigen公司业务发展部总监Mark Morrissey说：“新型LETO系列模块是专为满足由于WirelessUSB LP技术空前增长所导致的应用范围的日益拓展而设计的。Unigen已经为我们的客户生产了100多万个WirelessUSB LS/LR和PSoC®模块，并且充分掌握了WirelessUSB RF模块的专门技巧。” Unigen公司8个月之前就开始设计基于Cypress WirelessUSB LP（CYRF6936）芯片的模块，已有100,000多片经过测试并销售给客户。 　　

　　新型LETO系列无线模块解决方案包括：

　　·LETO-M —— 在设计时特别兼顾了外形尺寸和性能，其0.98”×0.65”× 0.175”（25mm×16.5mm×4.4mm）的占板面积使其成为空间受限型应用的理想选择。它仅需21mA（标称值）的工作电流，因而超越了当今市面上所有的WirelessUSB模块。LETO-M具有高达250kbps的DSSS数据速率，在功耗指标至关重要的场合，可利用GFSK调制实现1Mbps的数据速率。

　　·LETO-MBP —— 这款与Cypress共同完成的参考设计包括一个开发套件，用于快速完成从设计构思至最终方案形成的过程。LETO-MBP通过一个外部电池来为MCU供电，能够在未采用其USB电源的情况下正常操作。

　　·LETO-USB —— LETO-USB专为HID USB应用而设计，可选配一个PA（功率放大器）（LETO-USB-PA），该模块能够将USB无线收发器的传输距离增加至1000英尺以上。LETO-USB可选用一种富有审美情趣的塑料封装，并通过了完整的产品认证。 　　

　　LETO系列中的所有模块均采用了Cypress获奖的WirelessUSB LP。WirelessUSB LP工作于公用的2.4GHz工业、科学和医学（ISM）频段，因而无需针对不同的终端市场来改变工作频段。此外，WirelessUSB LP还运用了直接序列扩频（DSSS）技术，对于来自诸如802.11b/g、蓝牙（Bluetooth）、无绳电话和微波炉等其他技术的频率干扰，该技术提供了业界最可靠的耐受性。这些模块具有高达1Mbps的数据传输速率和低于2ms的平均延迟。


　　供货情况

　　所有的LETO无线模块均有现货供应，对于LETO-M，以1,000片为批量时的起售单价为5.50美元。