英飞凌科技(
Infineon Technologies)与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统 (Global Positioning System, GPS) 接收器芯片,应用于行动电话、智能型手机和个人导航装置中。
以成功的Hammerhead™ 芯片为基础,此全新Hammerhead II 芯片最适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm,其总尺寸也小于14 mm²,因此,是全球最小型的 GPS 接收器。
此项Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter,以及讯号处理基频技术,全部在一片RFCMOS 颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术,因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (Ball Grid
Array),进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 Thomas Pollakowski 表示:「现在可将GPS之功能加至任何行动装置,其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」
Global Locate 事业发展执行副总裁Donald Fuchs 表示:「此项Hammerhead II芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
如同其前身,Hammerhead II芯片具备领导业界的效能,它可提供之灵敏度高达 -160 dBm,在定位时间上快达一秒钟,已超出3GPP之规格。此外,其软件已经根据个人导航之效能做了最佳化之动作,包括成熟精密之计算机制,以降低多重路径上可能产生之错误。
Hammerhead II 采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构,如同所有先前的Global Locate解决方案一般,它保存了相同的各种核心优势。其软件与Hammerhead完全可回朔兼容,在不同外型尺寸的需求之下,能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。
供货状况
目前已开始供应Hammerhead II芯片之样品,将于2007年2月开始量产。英飞凌和Global Locate将共同营销该芯片。