11月20日，方正科技集团股份有限公司发布变更部分募集资金投向的公告，将全部用于投向PCB业务单元中的1.43亿元，改投重庆高密，用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。
早在2007年1月，公司完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额6.956亿元，跟进《配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元。其中，由珠海多层实施新建HDI项目，公司利用配股募集资金约6.18亿元增资；由杭州速能实施PCB技改项目，公司利用配股募集资金约2.16亿元增资。该两项募捐资金不足部分，由公司自有资金投入。截止2007年10月20日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.556亿元。
方正科技集团表示，为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.4万美元（汇率按1：7.5计，约为1.43亿元），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。补足重庆高密注册资本后，还剩余的募集资金约1215.9万元，继续按照《配股说明书》计划增资杭州速能。
公司独立董事认为，公司变更部分募集资金投向，是为贯彻公司在PCB行业做大做强的战略，积极拓展公司产业链，逐步向高端PCB单元渗透，降低成本提高利润的举措，是实现公司不断向IT硬件上游业务拓展战略的重要一步，有利于公司提高募集资金使用效率。同时变更程序也符合相关法律法规和《公司章程》有关规定，同意将该议案提交公司2007年度第一次临时股东大会审议。
据了解，重庆方正高密电子有限公司由方正科技集团和方正香港在重庆注册成立，成立于2006年4月21日，注册资本为3000万美元，企业类型为合资经营（港资），方正科技集团直接持有75%股权，方正香港持有25%股权。目前该公司实缴资本337.6万美元，未缴资本1912.4万美元。公司经营范围包括生产和销售自产的双面、双层刚性和挠性印刷电路板、高密度互联印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、挠性电路板材料、与芯片封装配套的基板、电子计算机配件、数码电子产品的配件制造、机械电子仪器|仪表、数码电子产品及相关技术的资讯、服务。
