同欣电子今天在台湾挂牌上市，挂牌价每股71元（新台币，下同）。同欣电今年1-3季度税前净利4.43亿元，获利大幅超越去年整年。同欣电以高频无线通讯模块、混合集成电路模块构装及陶瓷电路板为3大业务，总经理刘焕林预期，明年营运将成长20-30%。

　　同欣电为利基型集成电路模块（含高频无线通讯模块、及混合集成电路模块）及陶瓷电路板厂商，核心技术为多晶模块的微小化构装，及陶瓷电路板制程。其中，高频无线通讯模块占今年营收比重52%%，混合集成电路模块占30.5%。

　　同欣电今年1-3季度营收达22.35亿元，较去年同期成长64%；税前净利达4.43亿元，比去年同期2.16亿元成长一倍，也大幅超越去年整年的3.09亿元，以目前股本8.67亿元计算，每股税前净利已达5.11元，在目前封测股中属中上水准。

　　同欣电的高频无线通讯模块，以射频 (RF)功率放大器模块 (PA)为主，目前行动电话为最大应用领域，但随着有越来越多的可携式电子产品及消费性电子产品亦在整合无线上网之功能，无线局域网络 (WLAN)成为PA模块成长幅度最大的应用领域。同欣电主要客户为ANADIGICS、Broadcom、SiGe等国际大厂。

　　在混合集成电路模块方面，同欣电表示，该公司为具有厚膜混合集成电路模块构装完整前后段整合生产技术厂商，应用领域为汽车电子，近年延伸至新兴应用微机电 (MEMS)等。目前主要客户为汽车电子大厂Delphi、Sensata等。

　　其中，目前颇受瞩目的微机电先进构装，刘焕林表示，已与美国某厂合作发展MEMS麦克风，将直接应用在NB上，出货量约达百万颗，未来也将延伸应用至手机，未来可望显现效益。另外，微机电模块经过两年与国际DMD大厂合作开发，将构装模块应用于MD投影机及背投电视，目前已量产出货，也是明年主要成长动力之一。

　　此外，同欣电开发出的薄膜电镀陶瓷电路板制程(DPC Process)，结合金属的导电性与陶瓷之散热性，对于高亮度LED而言，恰可符合LED散热需求，已获国外LED光电大厂之认证，刘焕林预期，将会是明年成长最大的产品。