Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于手机、PDA、PMP、以及GPS等便携式设备。

     MoBL-USB TX3LP18收发器符合UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)+Low-Pin Interface(ULPI)标准，休眠模式耗电0.5uA。整合多个被动元件，并允许从3.0V到5.8V的电源输入，可以免除3.3V专属电源供应器；另外具备整合式锁相环(Phase-Locked Loop，PLL)，以提供所需的USB时脉，而无需专属的石英振荡晶体，为整合式锁相环提供13、19.2、24或26MHz的参考频率。

     MoBL-USB TX3LP18收发器同时支援USB 2.0高速(480Mbits/second)与全速(12Mbits/second)模式；8位元单倍数据传输率(Single Data Rate，SDR) ULPI Data Path；可于工业温度范围-40℃～85℃内操作。并提供2.2×1.8mm WLCSP以及4mm×4mm 24pin QFN两种封装。