TI推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件--TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。

　　TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps，其中包括 GbE 与 CPRI 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括：

支持 10 位接口；
适用于 -40°C到85°C的工业温度；
符合 IEEE 802.3 GbE 标准；
内置的完整的可测试性；
2.5V 电源电压，支持最低功耗工作；
LVTTL 输入上 3.3V 容限；
热插拔保护。

　　新推出的 TLK1221 SerDes 器件进一步丰富了 TI 的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 SerDes 器件外还包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多个系列产品。

供货情况与封装
　　TLK1221 现已开始供货，该产品采用 40 引脚无引线四方扁平封装 (QFN)。