日立信息通信工程公司在基于FPGA的面向SoC的模板“LogicBench”系列中增加了配备美国赛灵思最新FPGA“Virtex-5”的产品。可以相当于现有系列3～4倍的高速度进行2000万栅门级SoC的系统验证。2007年8月开始销售。

 

　　Virtex-5 LogicBench 4FPGA model主板为高密度的40层印刷电路板。数据引自日立信息通信工程公司

　　此次新开发的模块分为2款：配备4个“Virtex-5”的“Virtex-5 LogicBench 4FPGA model”和配备2个“Virtex-5”的“Virtex-5 LogicBench 2FPGA model”。根据可封装的逻辑电路的规模和内存容量，各自备有3个型号。

　　“Virtex-5 LogicBench 4FPGA model”可以将现有的“LogicBench”1个模块的逻辑规模扩大至2倍，最大1000万栅门。通过使用2个这种模块，可以在短时间内方便地实现超过2000万栅门的大规模图像处理功能。另外，这种模块通过采用新的可编程布线架构，实现了相当于现有产品3～4倍的高速度和灵活性。另一方面，集成有2个FPGA的“Virtex-5 LogicBench 2FPGA model”将逻辑规模扩大到了约相当于现有产品3倍的最大500万栅门。