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  • 高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/11/13 15:48:25
      比特网(ChinaByte)10月25日消息(孙淑艳 编译) 据国外媒体报道,无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片,在笔记本中配置了这一芯片后,能够轻松的与二种宽带技术兼容。

      高通表示,目前在美国笔记本市场,面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络,AT&T的网络采用 HSPA技术,而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。

      高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称,Gobi芯片立即可以使用,但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。

      尽管Gobi芯片增加了移动宽带用户的选择,但网络技术的竞争不仅仅出现在HSPA技术和EV-DO技术之间,WiMax长距离无线技术承诺更高的数据传输速率,网络的构建费用也更加便宜。高通的Gobi芯片不支持WiMax技术。




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