虽然DDR3 SDRAM芯片的订单一直较少，而且应用只限于极品PC和高端笔记本，但内存产业中的主要厂商现在正加大这种芯片的生产力度，以在明年需求大增之际满足电子产业的需求。

　　美光(Micron)、三星半导体(Samsung Semiconductor)、海力士半导体(Hynix Semiconductor)和奇梦达(Qimonda)都在准备利用1-Gbit DDR3 SDRAM来满足预期中的需求增长，其中有些厂商已经在大规模生产。美光走得更远，本月稍早的时候推出了一款2-Gbit DDR3 SDRAM。

　　上述供应商表示，到2009年中期DDR3的价格将与DDR2持平，在那以前DDR3的销量不会很大。据美光的资深部门销售经理Kevin Kilbuck，DDR3 SDRAM今年占DRAM出货量的比例将低于5%。

　　厂商期待两个关键因素能够加快DDR3 SDRAM需求的增长：内存控制器与芯片组加大支持，以及降低成本。

　　“我们目前支持DDR3的产品仅面向高端台式PC平台，”Kilbuck表示，“到下半年，预计将出现有关的内存控制器和芯片组，支持DDR3进入主流台式电脑、笔记本和服务器。”

　　英特尔已在供应P35芯片组，它支持1333-MHz系统总线速度、下一代45纳米双核及四核处理器和DDR3内存等新技术，可以提供更高的带宽和性能。

　　据三星半导体的内存市场副总裁Kevin Lee，1-Gbit DDR3在2008年将继续享有高价。三星一直采用80纳米工艺生产其1-Gbit DDR3 SDRAM，目前已实现大规模生产。它的产品线支持1066和1333 Mbits/s的速度。Lee表示，三星将在今年第四季度转向68纳米制程。

　　美光开始生产业内的首款2-Gbit DDR3 SDRAM的样品，准备用于服务器、台式电脑和笔记本应用。通过采用2-Gbit部件，美光能够为服务器生产8-GB和16-GB模块，为台式电脑和笔记本电脑生产4-GB模块。

　　海力士半导体计划根据客户的需求情况推出2-Gbit DDR3。它目前在生产1-Gbit DDR3 SDRAM样品，将于2008年第二季度开始量产，具体将取决于需求情况。将采用66纳米制程生产。