据日经BP社报道，日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。

　　此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造设备和晶圆搬运设备。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。目前，虽然以设备厂商为中心出现了慎重选择450mm技术的看法，但英特尔等LSI厂商仍计划在2012～2014年开始量产。所以有必要在2008年之前开发出支持450mm晶圆的制造设备。日矿金属此次就是应LSI厂商的要求开发该晶圆的。