为半导体制造行业提供微缺陷检测系统的Rudolph Technologies公司日前推出了最新款透明薄膜测量系统S3000A。

　　S3000A系统在公司高速XPort自动平台上结合了多波长聚焦束椭圆偏光测量（FBE）及更新更快速的深紫外反射（DUVR）技术， 相较目前设备吞吐量提高了25%，并且拥有当前市场上最低的CoO（cost-of-ownership），可广泛应用于扩散、刻蚀、CMP，及后端薄膜等各种晶圆工艺过程中。 

　　S3000A最新推出便受到数份订单，其中一份来自欧洲，将在本季完成发货，接下来的两个季度另会有多套S3000A发货至台湾领先的存储器制造工厂。亚洲及欧洲的订单情况预示了此款新设备良好的市场前景。