据DigiTimes网站报道，台积电CEO蔡力行日前首度证实，2008年资本支出将显著减少，但未透露精确数字，然而下游设备业者却指出，台积电2008年资本支出将仅约18亿美元，较2007年26亿美元锐减约30%。尽管台积电对2008年资本支出已确立“克制投资”态度，市场抱以正面解读，不过，台积电是设备商指标性大客户，对2008年半导体设备业者新订单冲击恐已在所难免。

　　蔡力行指出，台积电2008年资本支出将大幅减少，主要原因是认为2007年所建置90、65纳米工艺产能已足以应对2008年需求成长，同时台积电既有设备生产力及投资生产效率亦持续提高。按照台积电惯例，当年度资本支出仅在首季度股东会公布，台积电此次提前释出保守看待2008年资本支出讯息，尤其是将大幅减少资本支出，震撼了半导体设备圈。

　　设备业者透露，尽管台积电2008年资本支出还未定案，但很可能仅达18亿美元，低于外界所猜测21亿~22亿美元，更较台积电2007年资本支出26亿美元大减约30%，由于台积电目前产能利用率处于高档，台积电期待2008年产能利用率仍能维持高档，因而对添购新设备态度转趋保守。

　　事实上，2006年底时台积电便预见ic库存问题将持续延续，并对半导体设备添购订单紧急叫停，这次台积电预期2008年半导体市场的情况将优于2007年，晶圆代工成长率亦将高于整体半导体产业，加上库存问题暂时解除，许多设备商都难以理解台积电为何在此时减少资本支出，纷纷叫苦连天，认为2008年生意难做，加上北美半导体设备出货订单比直落，更是另设备商们雪上加霜。

　　目前台积电设备供货商包括应用材料（Applied Materials）、ASML与诺发（Novellus）、科磊（KLA-Tencor）等，台积电大减资本支出，对设备业者新订单冲击恐难避免，部分设备业者已将新订单重心转移至内存晶圆厂。此外，台积电大减资本支出，也代表占资本支出比重约7成的12吋厂先进工艺投资将趋缓，外界担心台积电在此时资本支出踩煞车，若竞争对手借机逆势加码，恐怕会让台积电领先的优势缩小。