在手机芯片、各式记忆卡等使用CSP(芯片尺寸封装)需求持续增加下，基板供货商景硕科技认为，CSP基板与覆晶级的CSP基板 (FC CSP)仍是明年业绩的成长主力。

　　景硕第 3季受惠 CSP基板与FC CSP基板出货量快速增加，第3季营收达新台币36.7亿元，创下单季新高，统计 CSP基板占景硕营收比重约达45%左右，是各类产品中占营收比重最高的项目。

　　景硕指出，FC CSP基板可制作较细的线路，在手机等通讯芯片小型化趋势下，对FC CSP基板需求日益增加，目前FC CSP基板占营收比重约10%到15%左右，未来此一比重将日益增加。

　　景硕的 CSP基板除了应用在3G芯片、手机芯片外，DDRⅡ内存对 CSP双面板需求量也相当多，也是推升CSP 基板占营收比重增加的原因。

　　此外，消费性电子产品使用Micro SD卡、MMC卡等记忆卡日益广泛下，景硕目前已是国内记忆卡用基板最大供货商，景硕表示，记忆卡封装用基板主要是 SiP基板，未来此一业务也将随着下游需求增加成长。