宝成集团旗下PCB厂精成科 （6191） 第三季获利撑竿跳，今年前三季税后盈餘达到一一．一五亿元，每股税后盈餘三．七元，创下歷年同期新高，表现超乎市场预期，全然不畏因营运模式改变，所导致的营收下滑利空。

　　精成科今年因为随身碟营运模式改变，营收骤减，累计前三季非合併营收仅二百二十亿元，较去年下滑三成，不过，在增加高毛利產品出货的策略奏效下，净利不减反增，净利仍较去年同期成长六％，且净利率也由去年三．三％提升到今年同期五．一％，另第三季营收也逆势走扬，单季营收七八．○三亿元及合併营收九三．一五亿元，均创下今年新高，且单季税后盈餘四．○七亿元，也分别较上一季及去年同期成长一六％及一三％。

　　精成科技强调，累计前三季非合併营收较去年同期减少三一％，主要是因随身碟的营运模式改成代工不代料所致，但在调整產品组成后，PCBA佔八一．四％、PCB一八．六％，其中PCB营收较去年同期成长三八％，PCBA的营收则因随身碟营运模式改变而减少三八％，经过此调整后，精成科的获利不减反增，在累计税后盈餘方面仍较去年同期成长六％，达到一一．一五亿元，以期末股本三○．一七亿元设算，每股税后盈餘三．七元。

　　精成科指出，由於第四季为传统电子旺季，第四季业绩应可望优於第三季，今年业绩逐季成长态势明显。

　　精成科技强调，PCBA主要產品硬碟、宽频无线通讯產品、随身碟以及PCB的主机板、硬碟板、汽车相关及消费性电子產品等，造就了过去几年的高成长，未来这些產品仍具高成长性。

　　但为了追求下一阶段的新成长，精成科还布局了NB、UMPC、TV、游戏机以及空调安控等工业產品，目前已初具规模，环环相扣的市场布局，将有助於精成科技由原有的PCB、SMT，逐步跨足到模具、塑注、涂装以及系统组装等垂直整合市场，并正式躋身为全方位解决方案的专业电子代工厂。