20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术—— 积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。

　　BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。在此期间，它在整个PCB产品的所占比例上，越来越有所提高。它在应用领域上，越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。

　　日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。       
　　本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。并以飨读者。编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取、借鉴、发挥。

　　可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967年—1990年），兴起期阶段（1991年—1997年），成熟期阶段（1998年至今）。

　　1．积层法多层板发展的萌芽期阶段
　　（1967年—1990年）

　　20世纪90年代创立的BUM技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的PCB或与PCB相关的设备、材料的技术成果，为BUM的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。自1967年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于90年代后的BUM开发者来说，它也起到了启发、借鉴的作用。作为积层法多层板技术重要组成部分之一的激光钻孔技术，在80年代间 欧、美PCB业已经出现了一定的研究成果，为BUM的以后的大生产制造创造了必要的条件。

　　Beadles.R.L（美） 在1967年所提出的“Integrated Silicon Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说  Pactel法是积层法多层板工艺的雏型。

　　Beadles.R.L（美） 在1967年所提出的“Integrated Silicon Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说  Pactel法是积层法多层板工艺的雏型。

　　开发出Pactel工艺法的搭载裸芯片的多层基板

　　美国IBM公司开发出了采用激光加工制作PCB导通孔的技术。

　　NTT公司含有薄膜电路的Copper Polyimide 工艺法的陶瓷基板开发成功。它的绝缘层是由感光性树脂所构成的。导通孔通过对感光树脂的曝光、显影加工而获得。

　　Finstrate 最早在多层板上采用了盲孔，开发出盲孔开发技术。这种基板制造是在聚四氟乙烯树脂基材上，用CO2激光机进行孔的加工。

　　欧洲PCB厂家用受激准分子激光机对多层印制电路板进行微小通孔的加工。所制出的基板，开始用于西门子公司的大型计算机的主板上。

　　由日本开发的、专门适用于PCB的微小孔径加工的激光钻孔机，在世界上最先问世。这一高水平加工设备的研制成功，对以后两、三年的激光钻孔工艺的BUM的开发，创造了一个很好的条件。

　　2.积层法多层板发展的兴起期阶段
　　（1991年—1997年）

　　积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。积层法多层板（BUM）在20世纪90年代初诞生，之后在90年代的初\中期得到迅速发展。

　　在积层法多层板技术开发的初期阶段，世界上日本等国的许多PCB厂家，在强大的技术竞争压力之下，在“整机厂— 组装厂— 印制电路板厂— 基板材料厂— 基板材料的原材料厂 ”的联手攻关、共同开发的新研发模式下，使其BUM开发工作大大地加快了从试验向大生产、应用过渡的步伐。他们以极为活跃的开发思路，极大的创造性，打破了几十年的PCB传统工艺。他们在新工艺、新材料的创造上各显神通，又相互技术的渗透和启发，使一些新技术、新工艺—— 像盲 / 埋孔，激光钻孔，树脂或金属膏填充导通孔等，都得到了很快的应用。这些技术开发成果的出现，给印制电路板工艺技术带来了质上的飞跃。为此，在这个时期的BUM的兴起和发展的经验、特点，在现今发展PCB技术中仍是非常需要认真加以探讨、总结和借鉴的。

　　此初期阶段积层法多层板技术发展特点表现在：

　　积层法多层板在工艺创造上有着“多而快”的特点。1995年至1997年是日本积层法多层板迅速兴起的时期。这种兴起的热潮，主要表现特征在两方面：其一是“上马快”，发展速度惊人；其二是“多样化”，技术创新的途径多渠道。

　　它又有着继承性特点。它的出现，是建立在之前的世界PCB业中所已创造出的多方面技术成果之上。其创造发明者，是对PCB业的前人的许多科研成果的一种延伸，一种整合，一种发展。

　　它又有着创新性特点。它打破了原传统的多层板制造工艺的束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。它有着借鉴性特点。

　　它借鉴了其他领域的先进技术。它有着实用性特点。这种新型PCB技术之所以能够很快地“立住脚、大普及”，其中一个重要原因就是它具有很好的生产性。在“特性要求—生产性— 成本性” 方面，三者达到了很好的统一。在几十种的BUM的工艺法中，最终能更广泛地占领市场的工艺法（例如，“ALIVH” 、“B 2it”、RCC等工艺法），是那些在上述三者特性要求中能达到更完美统一的佼佼者。