台封测业者指出,海力士将10% DRAM产能转移至NAND Flash,势必得增加委外比重,虽然海力士以TSOP(Thin Small Outline Package)为主的自有封装产能足够,但后段测试产能就显得捉襟见肘,尚欠百余台测试机台,因而寻求台系专业测试厂委外代工。其中,NAND Flash用5375型机台以泰林、力成、联测和京元电最多,因此,应会以这4家厂商为优先考量对象。
然存储器测试厂透露,海力士内部希望合作伙伴能够在韩国建立产能,但一旦韩国当地业者测试产能开出,则不排除减少下单给台厂,因此,订单不确定性是台厂最主要考量,这亦造成截至目前海力士寻求后段外包对象始终不明确。
事实上,海力士2006年亦曾寻求大陆地区DRAM后段测试策略联盟伙伴,但因合资条件不佳,存储器测试厂兴趣缺缺,该案后来便沈寂下来,如今海力士再与台厂谈新建产能外包,除非条件好,否则仍会面临无疾而终的命运。
此外,奇梦达甫于3月初宣布扩建位于苏州后段封测厂,预计动用2.5亿欧元建置第2座厂房及后续所需设备,使其产能扩增1倍。在此同时,奇梦达亦有意在台寻求后段产能,期望能以合资方式拉近合作关系。据业者透露,原本与奇梦达具有合作关系的联合科技,为首先征询名单,奇梦达亦探询日月鸿和意大利封测厂,目前仍在洽谈中。