晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单，每个月的订单量高达几百万美元。

　　根据该交易，通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新五金|工具，在Tower每个月的晶圆产能达到5000～8000晶圆之间后的几个季度里，制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。

　　批量生产付运有望在2008年年底开始，Tower公司表示，届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。

　　Tower并未透露这个客户的名称。以色列的一篇报道称，这个客户是Motorola(摩托罗拉)公司，尽管Motorola公司不是集成设备制造商。这可以说明移动电话制造商Motorola是否是这家集成设备制造商的客户。Motorola公司过去致力于制造IC，只是通过对其芯片部门进行资产重组而成立了Freescale Semiconductor(飞思卡尔半导体)公司(德克萨斯州奥斯汀)。

　　Tower公司CEO Russell Ellwanger在一次声明中表示，“这个产品线将利用我们在先进的0.13微米工艺技术方面的扩展的制造能力。我们处在完成最终协议的高级阶段，旨在获取更多将我们的Fab2产能提高到满足这种需求的水平所需要的工具。”