网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
厂商动态
> 正文
RSS
首枚成都封装英特尔微处理器出口
http://www.ic72.com
发布时间:2007/10/18 16:05:00
日前,英特尔成都芯片封装测试二期项目微处理器工厂迎来了首枚微处理器的出口。此次出口的产品是英特尔公司最新的基于65纳米制程技术的英特尔“酷睿”微架构多核处理器。
据悉,英特尔成都成为英特尔公司在全球范围内第二座生产用于此类旗舰产品的工厂。即将出口交货的首枚在成都封装测试的微处理器,填补了成都集成电路产业结构的空白,标志着成都集成电路产业发展又迈上了一个新台阶,也预示着英特尔公司在成都的发展进入了一个新阶段
上一篇:
SANDISK在华首家制造工厂投入使用
下一篇:
GENBAND采用IDT 网络搜索引擎用于新的小型媒体网关
达普元器件
达普IC微电子
达普IC半导体
达普IC电子元器件
达普IC电子
达普IC芯片
达普电子管
达普模块
达普电子元件
达普集成电路
达普晶圆
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
10-bit模数转换器与图像信号处理器应用探究
RC 串联滤波与单一电容滤波的区别
美国倍捷连接器携高精互连方案
在电路图中,如何画好原理图
LTCC材料技术解析,多层集成与高频适配的电子封装基石
低功耗立体声Codec芯片 WM8731L介绍
Isaac GR00T N1 基础模型应用前景分析
安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
02T0500JF
2858030
02M0500JF
UL24CB-15
UL603CB-6
CC2544RHBR
01B1002JF
2320319
BSV17-16
SBB1005-1
PDUMH15
02M5000JF
Baidu
IC快速检索:
a
b
c
d
e
f
g
h
i
j
k
l
m
n
o
p
q
r
s
t
u
v
w
x
y
z
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9