美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。
作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。
博通声称，在3G手机芯片竞赛中，它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通股价攀升4.37%，达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先，但在目前全球16家主要的手机芯片制造商中，德州仪器|仪表(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)、意法半导体(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列，其中3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破，成为诺基亚和三星电子两家最大手机制造商的供货商。
截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用户达到1.37亿，有78个国家部署174个WCDMA网络，其中有73.5%的WCDMA网络都已升级为HSDPA，63个国家推出了128个HSDPA商用网络，奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。
手机单芯片方案并非欧美芯片厂商首创，靠此发家的台湾联发科一贯提供芯片组中所有的芯片，其芯片价格远低于同行。这种基带和多媒体集成的2G全解决方案，在中低端多媒体手机市场大获成功，并成就了中国的黑手机市场。现在随着芯片设计和制造工艺的进步，3G手机也青睐采用单芯片方案。同样的趋势也出现在个人电脑芯片组当中。
