半导体代工厂商Silterra Malaysia Sdn. Bhd.对其现有的200mm晶圆厂执行产能扩充计划，目前已投入了第一期资金，数额为1亿美元。

　　据悉，此次产能扩充计划包括对130nm工艺线和90nm工艺线产能的扩充。扩充完成后，Silterra将拥有每月35,000至40,000片晶圆的生产能力。

　　目前，该代工厂的工艺技术已有能力制造数模混合、高压、射频CMOS和低压等各种功能芯片。

　　Silterra公司CEO Kah Yee Eg在一份声明中说道：“在过去的12个月内，我们接获了许多客户的代工订单，扩充产能正是为了确保我们可以满足客户的需求。”