近日在德国慕尼黑举行的微波周上，美国代工服务提供商Jazz半导体公司宣布其0.18微米平台开始供货。该公司表示，利用这种平台，客户能够把整个RF前端集成到它们的芯片之中，取消了昂贵的独立GaAs前端。

　　Jazz公司的销售和市场副总裁Chuck Fox解释道，该平台包括一种增强的RF CMOS工艺、一种BiCMOS DMOS高压工艺和一种SiGe BiCMOS高性能工艺。此外，该公司提供四种可选的硅射频模块，其中，采用了SOI封装、集成无源器件、SiGe LNA工艺技术、LDMOS和SiGe PA技术。因为在模拟RF环境的细节支持是至关重要的，Jazz半导体提供这种支持。对于各自的设计五金|工具，Jazz与Cadence保持密切的合作。

　　Fox表示，“我们的消息就是：如果客户选择把RF器件集成到芯片之中，他们就能够节省多达50%的混合信号产品的成本。利用该工艺就能够生产高度集成的蜂窝电话、WLAN和WiMAX芯片。潜在的客户是IDM以及为他们的垄断市场生产某种芯片的系统供应商。”