联电公司((UMC))日前对外宣布，其65nm RFCMOS(射频互补金属氧化半导体)制程已可接受客户的设计导入。这项制程是针对下一代的无线系统级芯片(SoC)应用产品，包括WiFi，WiMax，无线USB以及手机，目前已有多家客户投入。

　　这项射频制程是由联电65nm标准CMOS逻辑制程中衍生出来，而联电的65nm标准CMOS逻辑制程早在2006年即通过验证，目前已应用在多项不同客户的产品量产中。这项射频制程与联电CMOS逻辑/混合信号制程完全兼容，可以轻易地与不同的SoC设计整合，例如混合信号、内存、模拟以及射频组件。

　　联电市场营销处副总钟立朝表示，联电的65nm射频制程经过最佳化，能在更小的体积内，驱动今日需要更多功能与较低功率消耗的精密无线组件。这项与65nm射频制程一起提供的SoC解决方案套件，不但对于新设计来说非常理想，同时对于那些想将现有产品提升到下一代制程，以获取先进制程的高效能优势的客户来说，也是很好的选择。

　　联电的65nm射频解决方案具有完整的功能，包括基础设计单元数据库，IP以及晶圆专工业界第一个变压器设计单元数据库，协助客户加速他们的设计导入程序。完整的产品特性分析报告，不协调模拟的蒙特卡罗(Monte Carlo)模型，高频噪声模型以及具有射频SPICE模型与ESD手册和支持、补充65nm射频制程的晶圆专工设计套件(FDK)，都已准备就绪。

　　一旦客户的65nm射频产品达到可生产的阶段，联电在65nm标准逻辑制程的量产经验便能快速导入客户的生产。2005年6月，联电是第一个为客户产出65nm产品的晶圆专工公司，目前则有11个客户采用65nm制程、超过30项产品正在进行设计定案。超过25项产品已经获得验证，7项产品已经进入量产。联电两座的12寸晶圆产都已投入65nm制程的生产。