FPC经历了二十多年的发展，已成为一个比较成熟的产业，2007年全球的FPC市场将达到73亿美元，并且还在以每年8%-10%的速度增长。

　　在中国大陆，珠三角和长三角已成为世界装配基地，特别是电脑、数码相机、手机等电子类产品，因此，FPC的需求量近年来也持续增长，在2006年国内FPC的市场产值已达到156亿人民币，并且在以远高于国际增长速度的趋势在增长。使FPC行业迎来了一个全新的发展机会。

　　从全球手机市场需求发展来看，手机设计的趋势是越来越薄、轻，功能更强大。手机品种重点会是具有拍照/摄象、功能的翻盖或滑盖手机。所以，手机制造商需要FPC制造商使用电路结构更简单、更可靠并且降低成本。3G网逐渐成型，以及手机加入TV功能、动态影像的需求明朗化，对于讯号品质和传输量的要求提高，因此挠性电路板将持续往细线化发展。显示器向更薄、更大的发展，增加了FPC在其中的应用，同时也带动FPC向更加高密度的方向发展，应用于平板显示器的FPC逐渐向COF的方向发展。主要的单面板制造商开始制作25um线宽/间距（Pitch）的线路，而双面板制造商则开始放量制作50um线宽/间距的线路。主要的高密度电路板厂商制作微孔的能力状况，新的镭射制程可以小量的制作出比50um更小直径的小孔。新的数字控制钻孔制程，可以在薄的挠性板基材上制作出80um直径的小孔。对于汽车，由于目前各种电子设备在汽车中的运用，如GPS导航，音响视频设备，各种安全传感器设施的增加，都带来了FPC的全新的需求。这些都是FPC行业在未来几年内保持成长的动力。

　　目前FPC的发展在技术上遇到的难点，我认为主要有以下几个方面：（1）在高密度FPC线路和过孔的高密度化带来的线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化，单面和双面FPC的线宽/线距15um/15um，过孔直径0.05um已经在COF普遍实现了；（2）挠性多层板和刚挠结合板和多层板的制造工艺复杂，材料选择严格，生产良品率相对较低，从而导致成本过高，限制了此类产品在低成本消费类电子产品中的广泛运用；（3）高挠曲的要求，滑盖手机滑动次数以及翻盖手机翻盖次数等功能，要求寿命越来越高，由10万次提高到15万次，对FPC制作工艺的要求也越来越高；（4）高尺寸稳定性，随着FPC线路的高密度化发展，对材料尺寸的要求更加严格，对具有高尺寸稳定性材料的需求日益增加，目前的二层法FCCL是高尺寸稳定性的较理想的挠性覆铜板材料，但目前其性能尚不完全稳定和价格太高；（5）成本高，由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔的成本高，因此研究开发低成本的FPC绝缘层材料和铜箔，如高延展性的电解铜箔是未来的FPC市场的需求。

　　FPC今后的发展趋势主要表现在三个方面：（1）一是单、双面FPC往HDI 方向发展，以TFT-LCD和PDP为代表的各种尺寸显示屏|显示器件的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展；（2）二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料；（3）往多层板和刚挠结合板的方向发展，刚挠结合板将成为众多PCB及FPC厂家热捧的对象；（4）三是往COF的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好；（5）FPC生产技术的发展趋势由完全传统硬板式的一张板紧跟一张版的间断生产方式向一卷一卷连续生产方式（卷式）的发展；（6）FPC与SMT装配紧密结合的方向发展，“一站式服务”，省去了采购元器件和管理协调多家供应商的环节，减少了流动资金和管理成本。

　　由此可见，全球FPC市场在未来5-10年内将仍然保持8%左右的成长；FPC的生产厂家将随电子产品的OEM厂由日本，我国台湾地区，韩国进一步向中国大陆转移；中国FPC产业的成长速度将高于国际平均成长速度，中国大陆的FPC生产厂家众多，但大部分投资和规模都不大。同质化竞争非常激烈，已经进入洗牌时期，强的将越来越强，其中一定会涌现出很多适应客户市场，品质好的大陆FPC厂家。