过去几年来，台湾厂商逐渐成为全球半导体行业的领军者。台湾拥有世界上顶级半导体代工厂商台积电（TSMC）和联电（UMC），领先的存储器制造商华亚科技（Inotera Memories）、南亚科技（Nanya Technologies）、力晶半导体（Powerchip Semiconductor）和茂德科技（ProMos Technologies），以及封装承包商日月光半导体（ASE）与矽品精密工业股份有限公司（SPIL），这些企业为台湾在半导体这一重要行业脱颖而出做出了巨大贡献。正是因为这些厂商在业界的领导地位以及不断进行的投资，台湾半导体设备与材料市场将在未来数年内保持强劲增长。

　　2006年全球半导体新设备销售额突破400亿美元大关，是设备市场最好的年景之一。相比去年，2007年则会出现一些变化。最新的SEMI预测（SEMI Consensus Forecast）显示，2007年设备市场预计仅增长1%。

　　这份预测中的好消息在于台湾地区的预期增长率。对于台湾市场来说，截至今年5月份设备出货总额已达38亿美元，较2006年同期增长了47%，全年总的设备支出预计将达88亿美元。到2008年，台湾地区的设备支出有望增至95亿美元的水平。

　　台湾半导体设备支出的关键驱动力是当前正在进行中的300mm晶圆厂产能建设投资。台湾当前总共拥有13条300mm生产线，另外还有7条300mm生产线预计将于2008年末投产。台湾将继续占据全球半导体行业主要制造地区已投产300mm晶圆制造产能中最大的份额。

　　由晶圆制造材料和封装材料组成的全球半导体材料市场预计将由2007年的413亿美元增长大约10%至2008年的453亿美元，从而连续第四年实现破纪录增长。对半导体器件需求的不断增长以及制造和封装前沿器件对先进材料的消耗是材料市场的主要驱动力。未来两年内半导体材料市场预计将继续保持增长态势。

　　台湾地区与亚洲其他国家和地区有力地推动了全球半导体材料市场增长至新的水平。台湾地区在过去几年中经历了连续的增长并有望保持这一趋势。据预测，台湾材料市场将从今年的78亿美元增长至2008年的近86亿美元，增幅约10%。

　　随着投资的延续、创新产品的开发以及消费电子产品需求的提升，台湾半导体设备与材料市场将继续保持增长和繁荣。

　　本文部分内容来源于设备市场数据订阅服务(Equipment Market Data Subscription)和材料市场数据订阅服务（Material Market Data Subscription），以及晶圆厂产能报告（Fab Capacity Report）。这些报告是各厂商跟踪台湾半导体设备与材料市场的有力五金|工具。