覆晶基板市况总随着PC芯片需求消长而显著起伏，但据南亚电路板透露，因数字电视、数字机上盒等消费性电子产品，与手机相关零组件等，明年起将陆续开始采用覆晶基板，基板厂明年都有扩产计划，依各厂已公布的扩产计划，明年将增加三分之一的覆晶基板月产能，由于扩产有所节制，不至于让产业再度陷入供给过剩危机。

　　台湾现有约5400万颗的覆晶基板月产能，其中全懋明年虽有扩产打算，但计划尚未拍板定案，扣掉全懋产能，其它三家厂商第四季单月覆晶基板产能共计4000万颗，加上明年南电预计增加500万颗、景硕200万颗、欣兴600万颗等新增产能，合计明年单月将增加幅度约1300万颗覆晶基板月产出，相较三业者目前产能，扩充幅度约三分之一。

　　明年覆晶基板的需求端变化，目前覆晶基板几乎九成都应用在PC相关芯片上。虽然明年PC芯片开始掀起单芯片的整合封装趋势，但此一封装方式的目标在于要将CPU、绘图芯片、芯片组等数个芯片整合在同一颗芯片里面，此举会让芯片需求数量减少，但覆晶基板层数却大幅提升，因此产能供需间并没有很大的变化。加上PC与NB每年至少有一成的年复合成长率，因此业界人士均认为，PC相关芯片的整合趋势，暂时对基板市场影响还不大。

　　除了PC市场的变化外，据南电与景硕透露，自明后年起，ABF覆晶基板应用层面将自现阶段的PC市场，大幅延伸到消费与通讯的电子产品端，包括手机、数字电视、数字机上盒、游戏机等相关芯片等。随着芯片功能的复杂化，自设计端起都已陆续导入使用覆晶封装的观念，因此带动覆晶基板需求大增，如南电目前单月供应数字电视端的覆晶基板数量已达百万颗，第四季会增加一倍，而公司也认为后续成长也很乐观。

　　由于着眼于明年市场乐观展望，即使今年覆晶基板市况起伏剧烈，如今年第二季PC淡季时，覆晶基板供货商产能利用率滑落五成以下，相关产线多半亏损，但基板厂仍坚持耕耘相关市场，也不愿转换跑道。

　　市场法人则指出，明年绘图芯片、芯片组、消费性芯片等需求仍强劲，目前营运情况为四大厂中相对辛苦的全懋，现在受惠于利用率达九成，本身五厂已兴建完成，明年扩产动作仍将持续；至于深耕传统PBGA与CSP基板、获利情况相对稳定的欣兴与景硕也透露，因覆晶基板有其长线经营价值，明年都有扩产计划，且接单情况将比今年好很多。