美国Gartner修改了对半导体行业设备投资的预测。修改后的预测为：2007年行业整体的设备投资额为436亿7330万美元，比上年增加4.1％，2008年为437亿9630万美元，同比增加0.3％。而2007年7月发表的预测为：2007年将比上年增加2.7％，2008年同比增加6.2％（参阅本站报道）。由于内存领域的投资提前，2007年的投资额大于上次预测，2008年则随之减少。
　　从各工序的投资额来看，2007年业绩高于上年的仅有晶圆处理工序设备，面向组装工序、试验的设备投资均低于上年。内存领域带动了晶圆处理工序设备投资的增加。为了使DRAM和NAND型闪存的制造工艺向90nm工艺和65nm工艺转移，各厂商进行了积极投资，晶圆处理工序设备投资的1/2以上被内存领域所占据