新加坡特许半导体日前获得3亿美元融资用于新工厂Fab7的设备配置。

　　特许5年期贷款来自日本International Cooperation (JBIC)与Sumitomo Mitsui Banking Corp. (SMBC)两家银行。

这笔资金将用来支持特许第一座300mm晶圆工厂Fab7的第二期建设.Fab 7是Chartered的第一家300mm工厂，目前已经投产，新设备将从日本厂商中购买。Fab 7将采用IBM的普通平台工艺，并使用IBM的low-k专利技术。