日前Bosch位于德国Reutlingen的晶圆厂正式破土动工，该工厂建成后主要用于汽车电子芯片的生产。预计该工厂将于2009年正式投入生产。在未来的五年内，该工厂将建成每天1,000片200mm晶圆的产能，相当于每天100万芯片的生产能力。
　　据悉，Bosch将为新工厂投入8.46亿美元。该工厂建成后将用于制造ASSP、ASIC、模拟器件、功率器件和MEMS等产品。几乎所有的产品都将用于汽车电子领域。