以手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的高速发展，使FPC行业迎来了一个全新的发展机会。目前FPC的发展在技术上遇到的难点主要有以下几个方面：

　　1.高密度FPC线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化，单面和双面FPC的线宽/线距15μm/15μm，过孔直径0.05μm已经在COF普遍实现了。

　　2.挠性多层板和刚挠软硬结合板和多层板的制造工艺复杂，材料选择严格，生产良品率相对较低，从而导致成本过高，限制了此类产品在低成本消费类电子产品中的广泛运用。

　　3.高挠曲的要求，滑盖手机滑动次数以及翻盖手机翻盖次数等功能，要求寿命越来越高，由10万次提高到15万次，对FPC材料的要求以及FPC制作工艺的要求也越来越高。

　　4.高尺寸稳定性，随着FPC线路的高密度化发展，对材料尺寸的要求更加严格，对具有高尺寸稳定性材料的需求日益增加，目前的二层法FCCL是高尺寸稳定性的较理想的挠性覆铜板材料，但目前其性能尚不完全稳定，价格太高。

　　5.成本高。由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔的成本高，因此研究开发低成本的FPC绝缘层材料和铜箔，如高延展性的电解铜箔是未来FPC市场的需求。

　　FPC今后的发展趋势主要表现在三个方面：一是单、双面FPC往HDI方向发展，以TFT-LCD和PDP为代表的各种尺寸显示屏|显示器件的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展。线条更细、孔径更小，单面和双面FPC线路的线宽和线间距距为1.5mil/1.5mil，小孔的孔径0.1mm—0.05mm。

　　二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的手机和较高尺寸稳定性要求的TFT-LCD产品的需求，二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而变得更便宜，无胶二层法FCCL的使用比例将越来越大。

　　三是往COF(CHIP ON FLEX)的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm。

　　为了适应市场发展的需求，紧跟国际上先进FPC技术发展的趋势，在FPC行业里做强，安捷利公司近几年进行了较大的资金投入，在香港上市后，陆续投资了包括一条精细线路(1.5mil/1.5mil)生产线，一条刚挠结合板生产线，能批量制作线宽和线距1.5mil/1.5mil的精细线路，能制作八层的刚挠结合板。目前投入单面FPC卷式生产线，以提高产能，降低制作成本，从而更进一步提高安捷利公司的市场竞争力。

　　安捷利公司今年上半年完成了销售额1.5亿元，又投资扩大了挠性电路板组装(SMT)的产能，已建立了11条SMT装配线，每月产能达600万单片FPC，为客户提供“一站式服务”。

　　安捷利公司在广州南沙购置了139亩的土地，分二期建设。现在正在建设一期，建筑总面积4.2万平方米，挠性电路板产能8万平方米/月，预计明年年初投产，新厂一期的产能比老厂扩大了一倍。安捷利公司也在苏州高新区投资购买了45亩土地，意欲在华东地区进一步扩大原有的柔性电路板产能和规模。