赛普拉斯半导体公司（
Cypress）近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB™ TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（Wafer Level
Chip Scale Package）封装，外形尺寸仅为2.2 mm x 1.8 mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外，这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用（如手机、PDA、PMP和GPS装置等）节省了板卡空间并延长了电池使用时间。
MoBL-USB TX3LP18收发器兼容UTMI（USB 2.0收发器宏单元接口）+低引脚接口（ULPI）标准。这款产品在0.5 uA标称休眠模式下提供了超低的功耗。这款器件产品不仅拥有小巧的外型，而且还集成了多个无源器件，可以进一步减少板卡占用空间并实现更小型的终端系统。该器件提供了3.0V至5.8V的更大输入供电电压范围，无需再使用专门的3.3V电源，并且集成了锁相环（PLL）功能，无需专用晶振即可满足支持USB时钟的要求。
MoBL-USB TX3LP18收发器产品提供了多种特色和功能，包括：
• 在设备操作方面兼容ULPI/通过USB-2.0-认证
•支持USB 2.0高速（480 Mbits/秒）和全速（12 Mbits/秒）
• 8位单数据速率（SDR）ULPI数据通路
•配备3.0 – 5.775V输入的集成调压器
•为集成锁相环提供13、19.2、24或26 MHz基准频率
•支持工业工作温度范围（-40℃至85℃）。
新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18可采用上述2.2 x 1.8 mm的WLCSP封装以及4 mm x 4mm的24引脚QFN封装供货。这款器件产品目前处于样品阶段，预期将于今年底大规模生产发货。
