随着无铅化生产成为大势所趋，不仅带来了焊接温度增加、氧化、升降温控制等工艺挑战，当前电子组装小型化、高密度化、单位面积价值增大、工艺难度加大等趋势，也都必然导致返修工艺的应用，返修技术与设备成为亮点。

　　随着电子环保法规及标准的出台与实施，将带动一些新技术与装备的应用，成就新的市场机会。国家环保总局科技标准司技术政策与标准处副处长王明良介绍，未来在鼓励电子环保发展技术和装备方面，主要有几个方面：一是代替Sn/Pb焊料和含溴阻燃剂的生产工艺、技术；二是CRT和LCD显示器的拆解、循环利用和处置的成套技术装备；三是废弃产品破碎、分选及无害化处置的技术和装备；四是鼓励开发、利用家用电器与电子产品无害化或低害化的生产原材料和生产技术；五是鼓励研究开发废弃电冰箱、空调器压缩机中CFCs制冷剂、润滑油的回收技术与装备。