美国半导体设备暨材料协会（SEMI）及日本半导体设备制造装置协会（SEAJ）二十日不约而同公布八月份半导体设备订单出货比（B/B值），均创下○五年三月以来新低点，根据数家大型设备业者指出，B/B值创下新低，主要原因在于记忆体厂虽停止新增订单，但要求已下订单设备继续如期出货。由于DRAM价格近来再现崩跌走势，预期在记忆体厂陆续减少新增订单情况下，年底前B/B值应该都不会有太好表现。

　　新订单减少出货增加

　　SEMI及SEAJ公布的八月份半导体设备B/B值，介于○．八三至○．八一数值之间，显示现在半导体设备市场的现况，是新增订单开始减少、但出货金额却仍持续增加。若由应用材料、科磊（KLA Tancor）、东京电子（TEL）等数家半导体设备厂近来订单变化来看，去年初开始大幅增加的DRAM及NAND制造设备，现在已到了出货高峰期，但因记忆体价格不佳，后续新增订单已见减少迹象。

　　去年价格佳业者扩产

　　业者表示，DRAM及NAND去年一整年的平均价格很不错，各家业者平均毛利率均达三成至四成间，由于今年一月微软新作业系统Vista上市，在看好后续DRAM需求将出现爆炸性成长的预期心理下，各业者自然倾全力投入扩产，也因此去年下半年至今年初，不仅B/B值均大于一，且订单及出货金额均创下新高纪录。

　　不过今年二月中国农历春节之后，DRAM及NAND市场景气急冻，供给过剩问题导致价格大跌，几乎第二季大多数DRAM厂均出现亏损，只是记忆体厂仍不放弃扩产，原本已下单采购的设备仍要求设备商如期装机，现在只是开始减少新增订单而已。所以整体来看，因目前占设备采购六成左右订单来自于DRAM厂或NAND厂，是故以DRAM厂本季仍将亏损下，今年底前B/B值应该都不会有太好的表现。

　　Q4封测景气仍在加温

　　然而此次SEMI及SEAJ的资料中，晶圆代工厂现在的新增订单仍不多，且后段封装测试设备的B/B值仍维持在一以上。由于近期日月光、矽品等一线封测厂持续扩大采购新设备情况，显示第四季封测市场景气仍处于加温阶段，明年首季传统淡季看起来将会是淡季不淡。