中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重

　　在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体产业的发展特点为：从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模；继续探索IDM道路；Foundry模式逐渐走向成熟；集成电路设计依然是龙头；SiP技术逐渐成为封装的主流。

　　困扰我国半导体产业发展的主要矛盾还未缓解，市场依然是难点，上下游的互信仍然不足，人才和技术的缺乏将长期存在。打通价值链仍然是未来的主要工作，以应用为导向、以市场为目标、以新技术为基础是未来一段时间我国半导体产业应该遵循的发展思路。其中，抓住应用，特别是面向国计民生的大宗战略产品的攻关，将有可能从战略上改变我国企业的被动状态。政府要抓紧未来几年产业升级换代的窗口，做好战略研究和顶层设计，形成政府主导、企业牵头、产学研用结合，共同发展的局面。

　　可以预见的是，在2006年设计业大发展后，2007年和2008年应该进入一个相对平稳的调整期。在MP3、MP4市场空间增量不大，身份证发证量接近6亿张的前提下，国内相当一部分设计企业的成长空间被压缩，必须着手新一轮研发的高强度投入。

　　上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信：产业发展处于最好时期

　　总体来说，中国半导体产业的发展处于历史最好时期。无论是市场需求、产业链的配置还是资本市场和融资五金|工具以及人才的积聚都有了明显改善，加上外部技术限制减少，各个有利因素的配合已造就了一批有影响力的企业。与此同时，国际上特别是欧美国家的半导体产业的重新配置也出现了整体投资流向中国和东南亚地区的趋势。

　　中国半导体产业在迅速发展的同时，面临着最大的问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。这一现象在半导体产业链的各个环节都存在。我们应利用中国巨大的市场需求，建立切实有效的机制，鼓励与发展各个产业环节的创新活动。

　　今年以来国内的IC设计业出现了国有、民营、海归与外商企业齐头并进的发展局面。产品领域遍布每一个角落，企业排名变化迅速，有一派争先恐后的气象。在某些特殊领域出现国内公司与国际一流公司直接竞争的局面，如智能卡、移动消费产品、手机、电源|稳压器管理产品等。各公司对自主IP的开发与积累非常重视，各芯片制造公司出现了和本土设计公司配合谋求共同发展的局面。各设计公司都非常重视开发与提供系统解决方案，给予客户一站式服务。

　　大唐微电子公司总经理赵纶：半导体产业综合实力有质的飞跃

　　我国半导体的发展与国民经济发展同步，我国半导体产业的综合实力较以往有了质的飞跃，对信息产业的支撑作用大大加强，在某些方面甚至支撑起了一个产业链，例如第二代居民身份证。

　　国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制订了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果。政策导向对产业发展有极大的影响力，像第二代居民身份证项目，就是由国家政策直接导向取得成功的，同时造就了产业链上的多个成功企业。国家鼎力支持的第三代移动通讯标准TD-SCDMA是另一个成功案例，相信在不久的将来定会造就更多的成功企业。半导体行业也需要采取多种形式与系统厂商密切结合，以各种可行的产品切入市场。

　　今年IC设计业发展态势良好，总销售额仍将比2006年有所增长，但个人认为由于2006年已经站在一个较高的基数上，所以增速会下降。