恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前表示，将继续维持其德国Boeblingen晶圆厂的生产，至少到2008年3月。这扭转了该公司在2007年3月的决定，当时表示2007年底之前将停止该工厂的所有生产。

　　根据该计划，所有制造设备将转移到位于荷兰Nijmegen、德国汉堡的工厂或被台湾地区晶圆代工服务商台积电(TSMC)接收。

　　根据Boeblingen当地的消息来源，自从2007年3月宣布关闭工厂决定以来，该处晶圆厂的订单负载已经翻倍。消息人士表示，“不少人相信，NXP关闭这家工厂是个错误的决定。”

　　NXP已确认，为了维持向一些汽车客户的供货，“将维持ABCD3芯片三个月的生产。”发言人补充，在此期间将继续保持必要的关键功能和业务过程。

　　然而，所有其它业务将按计划停止，在2007年年底前转移到其他地方。接口产品的生产线将转移到Nijmegen的ICN8晶圆厂，那里已经拥有500,000片晶圆的产能，并且一年前已经开始采用200毫米晶圆，生产混合信号、射频、数字逻辑RFCMOS和biCMOS器件。

　　NXP在3月份表示，由于“生产负载低导致NXP将从两处表现不佳的业务撤离”，需要关闭位于德国Boeblingen的晶圆厂。该处设施是IBM在欧洲建立的第一家200毫米晶圆厂，1996年成为该公司和飞利浦半导体的合资企业，其后成为飞利浦半导体全资拥有的业务。