BRF6100是首款基于TI DRP 单芯片技术的器件，这项获得革命性突破的技术是极高端的数字工艺，可扩展性强，能够支持当前与未来的多种无线接口标准。TI一直致力于为客户提供最优化的解决方案，以全面降低成本，缩小尺寸，并节省功耗，而DRP 技术是TI实现这项承诺的幕后功臣。TI 基于 DRP 技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如 GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI预计到 2007 年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过 2 亿片，充分体现TI 单芯片技术的迅猛成长和高度市场需求。
TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Greg Delagi 指出：“当我们5 年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。”
秉承公司逾 75 年的创新历史传统，TI 于2004年推出的LoCosto™ 单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏|显示器件和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及 FM 无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。
除 LoCosto 解决方案之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLink™蓝牙平台、WiLink™ Wi-Fi 解决方案及 NaviLink™ GPS 解决方案。TI 不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。
此外，TI也是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90 纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI 现已开始提供应用65纳米工艺的OMAPV1035 eCosto解决方案与LoCosto ULC 器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 单芯片解决方案的样片。
