Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工厂的制造能力已得到扩充。 
    在过去的12个月中，该公司的产品种类存在着明显的局限性，而如今已可以接受范围更广的订单。公司扩充的产品包括热传感器、压力传感器以及一些非MEMS薄膜器件。MMD称自己是纯粹的代工厂，产品可应用于电子仪器|仪表、电信、生物医药、航空航天和国防等领域。 
    MMD还表示自己是一站式MEMS工厂。目前已经在不同的衬底上制造出了产品，如玻璃衬底和SOI衬底。其技术还支持其他的一些衬底，包括陶瓷和碳化硅。 
    该厂的光刻特征尺寸通常为3至5微米，最小可达1微米。2008年初，该公司准备将一台步进式光刻机安装到生产线中，用以支持亚微米光刻。 
    其他的一些核心工艺还包括低压化学气相淀积（LPCVD）、等离子体增强化学气相淀积（PECVD）、电子束蒸发、溅射以及半导体前段清洗工序。 
    在晶圆后端工序上，MMD可提供晶圆切片服务和晶圆级封装。公司称在未来的几个月内将扩充晶圆键合的能力。