受惠于国内内需手机市场成长加速及外销手机量的加大，联发科第3季手机芯片出货量预期为4,500万～5,000万颗水平，可望挤下飞思卡尔(Freescale)，跃居全球第2大手机芯片供货商。此外，由于第4季手机芯片订单能见度持续看好，联发科2007年手机芯片出货目标上调至1.3亿～1.5亿颗水平，若以全球1年约10亿支手机需求量估算，联发科2007年市占率一口气从2006年5%跳升至13～15%。

　　相较于全球手机芯片供货商纷对第3季及2007年下半预估数字乏善可陈，联发科却不断调高手机芯片出货目标及业绩贡献度，凸显联发科在手机芯片产品线市场策略，相对与其它竞争对手稍显优越，尤其第3季手机芯片出货量可望达到5,000万颗水平，将正式超越飞思卡尔，成为全球第2大手机芯片供货商，然比起德仪(TI)单季逾1亿颗出货水平，仍有近1倍之遥。

　　联发科手机芯片出货量的大增，主要归功于国内市场，联发科总经理谢清江指出，以大陆1季GDP成长率都还在2位数情况看来，大陆内需手机市场成长速度确实有点惊人，加上大陆手机业者也开始切入新兴国家等外销市场领域，让大陆对手机芯片需求量明显呈现倍增效果，对于布局大陆市场已久的联发科来说，当然会产生相当正面的效益，并直接反应在业绩频创新高的表现上。

　　此外，谢清江亦于10日宣布调高第3季营运目标，由原先成长15～20%上调到单季业绩较第2季成长40～45%，初估第3季营收将挑战新台币255亿-266亿元，再创历史新高。联发科单季营收目标调升幅度之大，前所未见，谢清江对此表示，他也希望数字能很准，但是手机芯片产品线来自大陆及新兴国家客户需求太强，造成8月业绩明显暴冲。

　　而在联发科宣布合并ADI手机芯片产品线、研发团队及IP，积极抢攻一线手机品牌大厂订单，并预期最快在1年内即可出现韩系手机大厂订单加持后，联发科左拥大陆内需、外销市场，右抱一线手机品牌大厂的独特营运策略，手机芯片出货节节攀升，在联发科手机芯片产品线持续往高成长、高单价及高市场占有率的3高目标迈进下，可望稳坐全球手机芯片供货商前3大地位。

　　谢清江认为，展望未来由于全球手机产业仍持续有新技术(3G、3.5G、4G)及新应用(Wi-Fi、GPS、蓝牙、TV)在推广，因此，还算是一个“好”的产业，面对未来全球手机芯片市场需求量仍可望维持一定成长力道，联发科除持续深耕大陆内需及外销市场，一线手机品牌大厂订单、低价及超低价手机芯片订单，也将是日后布局的重点，联发科手机芯片出货量后续成长机会仍然很高。