英特尔大连芯片厂正式奠基 预计2010年投产
新华网北京9月11日专电(记者 周文林)业界普遍关注的英特尔公司大连芯片厂近日奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元,预计在2010年投产。
英特尔拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆工厂网络,大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积
达16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术,以完善英特尔在全球的芯片生产网络。
随着大连芯片厂的正式奠基,标志着英特尔在中国的投资总额已接近40亿美元。此前,英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线。