IMEC的TAD计划主要面向45纳米节点以下设计解决方案,高通公司副总裁兼CDMA技术总经理Behrooz Abdi表示,作为“Integrated Fabless Manufacturing”业务模式的一部分,我们致力于提供最具成本优势和最佳功能的产品。我们非常高兴加盟IMEC TAD计划,合作开发新一代设计流程并最终达到最优结果。
IMEC的一位发言人称,TAD计划已从2001年开始启动,高通是第一位加入此计划的内部合作伙伴。